全球矽晶圆制造厂发展趋势研析

全球半导体矽晶圆产业在经过2008年扩产后,12吋晶圆平均单价从2009年开始的117美元,一路跌到2016年第四季76美元才见反弹。近年电子产品功能越趋强大,加上无线通讯装置普及,电子装置所需处理的资料运算量大幅提升,使得晶片需求量屡创新高,空白矽晶圆市场供不应求。本篇研究报告将针对未来全球矽晶圆制造市场趋势分析。   &nb [...]

从亚洲工业4.0暨智慧制造系列展看台湾机器人发展

2017年亚洲工业4.0暨智慧制造系列展包括自动化工业、机器人和智慧自动化与物流暨物联网等产业,且以工业4.0和智慧自动化为展览主轴;其中,参展厂商包括ABB、安川电机、KUKA、EPSON、川崎重工业、Nachi、台湾三菱、台湾电综、世纪贸易(代理日本Fanuc)、上银、Universal Robots、达明机器人与祥仪等机器人大厂,还有控制器/马达/減速 [...]

全球平面电视品牌出货状况

2016下半年起电视面板价格大涨,加上2017上半年报价居高不下,品牌因为面板成本垫高导致促销活动收敛,也扼杀电视终端买气。2017年出货2亿1,230万台,较2016年2亿1,230万台衰退3.3%。2017上半年Samsung聚焦高阶产品的策略失当,2017年出货恐较2016年减少8%。中国品牌则由于降价幅度有限,内销需求低迷,除了TCL外,其余主要品牌 [...]

影像监控在工业场域之应用

制造业正走向工业4.0,将工厂导入自动化和智慧化,透过IT和OT的融合来达到目的。当前市场出现相当极端的情势,许多高科技厂早已导入工业4.0应用,但传统制造业却仍停留在工业3.0,甚至连数位化都没有导入,更别提智慧制造。这反而给了当前影像监控厂商切入的机会点,利用IP CAM在前端蒐集影像数据,透过Cloud和Edge Computing,搭配成熟的IVA, [...]

生物辨识于金融领域应用与发展趋势

生物特征因具有唯一性,可减少被复制、遗失或盗用的风险,加上随身携带的特性,成为数位金融快速发展下,得以大幅提升便捷性和降低使用成本的身份认证方案。不同生物辨识技术的特性也将适用于不同金融场景,观察既有金融应用,短期内将呈现百花齐放发展态势,依据不同访问情境与业务流程和风险,配置一或多种生物辨识技术进行身份认证;然而长期而言,单一生物辨识将会受到越来越多限制, [...]

2017年9月景气观察

2017年8月美国领先指标上升0.4%,连升12个月;2017年8月北美半导体设备制造商出货金额年增27.68%,增长趋缓;2017年9月美国密西根大学消费者信心指数下降至95.1,指数降温;2017年9月美国失业率为4.2%,较8月微降0.2%;2017年8月英国失业率为2.3%;2017年8月欧元区失业率为9.1%;2017年8月台湾失业率为3.89%; [...]

云端平台厂商的AI市场布局

 厂商布局AI软体工具服务的切入点与发展利基 AI软体工具服务提供厂商有哪些? AI软体工具服务现行推广模式 各云端平台厂商的AI软体工具服务布局 各厂商推出的AI软体工具服务与架构 雲端平台廠商AI市場布局分析 各雲端平台廠商軟體工具與服務發展優勢 急起直追的中 [...]

车用通讯标准发展进程与大厂动态追踪

目前全球车通讯标准发展主要可分为两大技术阵营,其一由欧洲、美国与日本等国引领支持发展的专用短程通信技术(DSRC),另一后起发展但备受关注的,则是中国华为和大唐电信主导推动的LTE-V,2项技术各有优势和拥护者,因2项技术并不相容,故车用通讯标准之争在所难免。但可预见的是,无论是基于802.11p的DSRC胜出,又或是基于蜂巢式网路技术发展的LTE-V后進卡 [...]

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产业洞察

美国、印度电信商加速部署FWA,估2025年全球市场规模达720亿美元

根据TrendForce最新《5G时代下的突破机会:论全球电信商FWA布局与台湾厂商商机探 [...]

TSMC扩大对美投资至1,650亿美元,至2030年台湾产能仍逾80%

根据TrendForce最新研究,TSMC近日宣布提高在美国的先进半导体制造投资,总金额达 [...]

中国供应链重塑全球牵引逆变器产业版图,华为成前五大供应商

根据TrendForce最新研究,2024年第四季全球电动车[注1]牵引逆变器总装机量达8 [...]

2024年全球手机面板出货量年增11.4%,陆系厂商占比成长至近70%

根据TrendForce最新调查,2024年受到手机新机销量成长,以及二手机、整新机需求增 [...]

2025年全球新车市场估年增2.4%,美国销量恐受关税冲击、中国智慧车竞争加剧

根据TrendForce最新预估,2025年全球新车市场销量为9,060万辆,年成长率2. [...]

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