人工智慧的深度学习可望成为IC设计杀手级应用

此篇研究报告有别于介绍深度学习演算法和深度学习怎么应用在生活上,并改变世界观点作为讨论的主题,将从另外一个推动深度学习的重要功臣「大规模的资料处理能力」作为本文切入点。IC设计厂商根据消费者需求设计其对应FPGA要用的电路,而消费者可拿到此电路设计下载到自己的FPGA里。     [...]

穿戴装置在健康医疗的应用与挑战

智慧手表和手环从发表至今已超过3年,但在消费电子市场并未获得理想中出货量,所以厂商将目光转到健康医疗应用方面;不过由于医疗认证需长时间审核,导致大多数厂商都打起退堂鼓,健康运动因此成为厂商宣传最主要功能;除了品牌厂商所推出最基本身体量测功能外,也有厂商逐步发展其他专业的加值服务,同样也有如Philip这样的少数厂商,选择透过医疗认证推出产品。 &nbs [...]

2016年9月景气观察

2016年8月美国领先指标下跌0.2%,意外下滑;2016年8月北美半导体设备制造B/B值为1.03,微幅小降;2016年9月美国密西根大学消费者信心指数上升至91.2,较8月上升1.4;2016年9月美国失业率为5%,小幅增长;2016年8月英国失业率为2.2%;2016年8月欧元区失业率为10.1%;2016年8月台湾失业率为4.08%;2016年8月台 [...]

从品牌厂新手机探讨手机面板技术发展趋势

近年市面上智慧型手机的规格和外型可谓是毫无差异化可言,唯一能被消费者相互比较的,仅有相机模组画素、拍摄效果与显示萤幕的画质等。尽管如此,仍有些手机大厂透过与面板厂和强化玻璃厂等合作,推出具备显示萤幕的曲面化、窄边框化与保护玻璃(Cover Lens)的2.5D/3D化等智慧型手机产品。   [...]

ADI并购Linear对半导体产业的影响

自2014年由于全球金融环境在资金取得的成本降低,与全球半导体市场整体成长动能逐渐趋缓,半导体产业掀起一阵并购热潮,此热潮一路延续到2016年仍持续发生,像是日本电信厂商SoftBank破天荒跨产业领域并购矽智财领导供应商ARM,而近期在半导体产业内较为重大的并购案,莫过于ADI(亚德诺半导体)并购历史相当悠久的半导体厂商Linear,此举动对类比半导体領域 [...]

网路功能虚拟化(NFV)动态发展追踪

SDN和NFV是近年IT产业最受关注的2个技术项目,此技术目标是希望藉由开放的IT技术实现网路设备功能,具体革新传统以硬体驱动的封闭式网路环境。传统电信产业属于垂直和封闭式的系统架构,软硬体不分家,但随著网际网路应用不断推陈出新且越趋广泛,旧有系统架构赶不及新型态业务推出和导入速度;电信营运商赶不及因应趋势变化,收益便被其他网路服务供应商给吞吃,最好例子如O [...]

大数据与人工智慧的应用与融合

大数据浪潮随著物联网时代来临达到最高峰,各行各业皆积极朝向大数据进行布局,社群媒体、金融、工业、医疗与零售都是相当有野心想参与的产业,许多产业甚至已出现大数据应用的佼佼者。随著大数据发展,可发现这是一个以技术带动改革并改变产业的现象,许多厂商跟进大数据的原因并非主动参与,而是不得不做,否则将被市场淘汰;而随著大数据的数据复杂度增加和资料量暴增,人力或既有硬體 [...]

全球、台湾与中国手机PCB市况与前景

PCB为目前电子资讯产品中不可或缺的电子元件,其下游领域应用非常多元,包括消费电子、电脑及其周边、网路通讯、汽车电子、医疗、军事与航太科技产品等,随著电子资讯产业和汽车产业快速发展,各种电子产品需求提升,将进一步推升PCB的市场商机,全球、台湾与中国手机PCB市况和前景为何,兹分析如下。     [...]

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产业洞察

Apple年末生产高峰、中国补贴政策带动,4Q24智慧手机产量季增9.2%

根据TrendForce最新调查,2024年第四季由于Apple手机生产进入高峰,以及中国 [...]

4Q24全球前十大晶圆代工产值再创新猷,TSMC先进制程一枝独秀

根据TrendForce最新调查,2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展,先进制程受 [...]

美国、印度电信商加速部署FWA,估2025年全球市场规模达720亿美元

根据TrendForce最新《5G时代下的突破机会:论全球电信商FWA布局与台湾厂商商机探 [...]

TSMC扩大对美投资至1,650亿美元,至2030年台湾产能仍逾80%

根据TrendForce最新研究,TSMC近日宣布提高在美国的先进半导体制造投资,总金额达 [...]

中国供应链重塑全球牵引逆变器产业版图,华为成前五大供应商

根据TrendForce最新研究,2024年第四季全球电动车[注1]牵引逆变器总装机量达8 [...]

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