AI PC成产业活水，关键软硬体革新与供应链全解析
Microsoft在2024年5月20日正式宣布推出「Copilot+ PC」，采用Qualcomm Snapdragon X Elite或Snapdragon X Plus处理器，其NPU(神经网路处理器)算力高达40TOPS以上，能在不连接网路的情况下直接在本机执行AI运算，内建Copilot AI助理也为使用者带来全新的使用情境与使用经验，并催生硬體的 [...]
HPC、AIGC双轴轮动，InfiniBand乘势而起
先后崛起的高效能运算与云端AI运算，无疑是打造未来社会的基础，市场对其性能需求也持续攀升，然随著企业对云端运算资源的效能需求越高，乙太网路的局限性也日渐显著，让InfiniBand网路有更大的发挥空间。 [...]
2024上半年伺服器市场回顾与动态分析
全球伺服器市场出货分析与供需变化 云端供应商布局与伺服器厂商动态 新兴市场与伺服器供应链转移动态追踪 拓墣观点 [...]
小米SU7高压电驱系统关键技术分析
为了增加新能源车的续航力，电驱系统除了传统的分离式设计之外，出现整合度更高的X-in-1设计，2种路线也带来不同利弊。此外，电池包电压大于550V的车型，渗透率也逐年增加。在这些高电压车款的布局中，以中国新能源车集团最积极，紧凑且高电压的电驱系统设计也带动关键零件的变革，SiC功率半导体以能提高电驱能量效率的优势，成为高电压车款优先考虑使用的功率半导体；此外 [...]
下一站永续，2024年汉诺威展诉诸工业自动化与绿色转型
全球制造业现行面临地缘政治、成长停滞、资深技师短缺等困境，其中尤以能源使用、价格等议题为厂商难以回避之挑战。由于全球制造与生产部门占碳排放量普遍达1/5，且消耗近半能源，因此在节能减碳、ESG诉求与能源价格攀升的背景下，遂使成本控制与生产效率成为目前厂商营运最主要课题。2024年汉诺威展反映市场氛围，聚焦自动化协助转型、能源管理提升效率与AI赋能减少能耗，期 [...]
光通讯技术发展与InP市场分析
随著大规模资料中心数量增加与AI发展，带来资料中心结构的改变，使得光通讯模组的应用越趋重要，然传统光通讯模组在追求速度的同时，也使得功耗问题日益严重。本篇报告将介绍光通讯模组的发展现况与瓶颈，并解释现行解决方案(CPO、LPO)的结构与困难；最后，将介绍光通讯模组中的重要材料InP及其相关厂商。 [...]
无人机国际标准化与规则成型，垂直产业链有望受惠
无人机国际标准化与规范将使无人机的应用面向更广阔，快速融入生活，开创「低空经济」，不再仅侷限于巡检、监控等封闭性任务，因此「承载荷重」、「相机」已成为未来无人机产品发展的重点。 [...]
全球6G发展与大厂布局
随著ITU-R与3GPP持续制定6G标准，让各区域市场政府加速6G相关政策与计画推动，同时带动各国电信商、设备大厂与晶片厂商提前部署6G技术与场景应用。 [...]
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