高阶封装技术之发展与应用
随著行动装置朝向轻巧、快速与多功能的趋势，高阶封装技术的演进主要逐渐演变至两大方向，其一以提升引脚数(I/O Port数)为主，为了在更小的面积下容纳更多引脚数，发展出的高阶封装技术如Flip Chip和WLCSP等，其中以Fan-Out技术最受瞩目；其二以提升晶片的多功性为主，为了提升晶片的功能性，因此以整合异质晶片为目的之高阶封装技术SiP为另一个亮點。 [...]
探讨《十三五规划》在机器人产业的政策与发展重点
中国著眼于整体经济发展和扶植自主机器人产业链，便先后制定「中国制造2025」重点领域技术路线图和机器人产业「十三五」发展规划，将机器人和智慧制造纳入国家科技创新的优先重点领域。 [...]
工业4.0下工业用行动装置的商机
PC市场发展陷入迟缓之际，如何再创动能？从向来以PC供应链为主场的2016年台北国际电脑展Computex展区规划可见端倪，像是展区「商业解决方案(Business Solution)」展示行动装置和终端销售系统，显示工业化行动装置应用兴起；换言之，过去以消费性电子产品为业务主轴的ODM厂也正试图进入利基型市场扩增原有产品线。本篇报告藉由剖析台湾前三大工業電 [...]
2016年行动支付商机探索
随著手机应用服务不断精进，行动支付逐渐成为智慧型手机重要功能之一，透过手机和银行金融卡结合，快速提升支付易用性，加上手机大厂Apple和Samsung等积极抢进行动支付商机，2015年全球行动支付市场规模已达4,500亿美元，预估2016年将至6,200亿美元，年成长率37.8%。 [...]
日新月异的投影显示技术创造无限想像
随著投影显示技术发展多元化，其应用范畴也随之扩大，投影显示元件不再侷限于DLP、LCoS与MEMS等技术，包括LED、TFT-LCD与AMOLED等技术，均可作为全像虚拟投影显示装置的核心部分－投影显示光学引擎，这一点可从重大展览、游乐场所、演唱会、购物中心与饭店宴会等均可看到踪影。 [...]
「十三五」资讯经济带动穿戴式装置应用发展
中国政府于2016年开始下一期的5年规划，每次的5年计画都牵涉到各层面，即使许多未直接点明的产业都会受到影响。此次《十三五规划》提及对创新的重视，以及对产业转型往资讯经济的期望，也将会影响到身为新兴未来产品的穿戴式装置，尤其对新创厂商的扶持，也将会替穿戴式装置带来多样化的产品和应用。 [...]
中国「十三五」之新一代信息技术发展
2016年3月中国中央政府公布「国民经济和社会发展第13个5年规划纲要(草案)(2016～2020年)」，涵盖领域包括信息技术、经济成长、服务业开放、全国统一市场、人口老化、生态环保、收入分配(关键为扶贫)、投融资体制(Public-Private-Partnership，PPP)、国企改革与军民融合等。 [...]
从《十三五规划》探讨中国IC设计业发展
《十三五规划纲要》中，优化现代产业体系与拓展网路经济空间和IC设计业息息相关，而纲要公布后对中国IC设计产业将带来的影响主要包含资讯安全、资通讯技术、新能源汽车、互联网+与大数据等领域。本篇报告则集中探讨《十三五规划纲要》公布后中国IC设计商主要发展方向和机会。 [...]
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