云端风潮下资料中心晶片发展趋势

近年来云端计算的快速成长,带动资料中心晶片的发展,并且随著软体定义网路的崛起,硬体逐渐成为辅助性角色,在设计时需有更高的弹性;此外,在资料中心内,晶片市场呈现寡占局面,伺服器晶片以Intel为主要供应者,交换器晶片则以Broadcom占有最大市场份额,但新进者如ARM、联发科也摩拳擦掌,欲改变竞争态势。总的来说,本篇报告重点主要探讨资料中心内伺服器晶片与交換 [...]

2015-08-05 Snow

日本5G频谱政策解析

5G在技术规格与网路标准上,尚未具有明确规范,但重要的国际组织与营运商皆以2020年为目标规划5G技术商转。日本将于2020年举办世界奥运与残障奥运2项重要大型运动赛事,让5G如期商转是日本政府现阶段最重要的工作项目。5G白皮书针对日本行动通讯业的发展情况进行探讨,包含以「重新检视频谱使用需求」讨论电信厂商频谱分配问题,另外也提出对未来5G发展应用展望,以打 [...]

电动车与智慧化的交互作用

过去在电动车的推动上,先天不足(电池组迟迟无法大幅度降低成本与提高续航力)及后天失调(充电设备的建置牵涉复杂导致铺设缓慢)的情况下,电动车成长的非常缓慢,但智慧化电动车透过联网装置,不仅可一手掌握车辆内部所需资讯,甚至车辆外部如充电站位置等皆可得到最即时资料。即便是电动车过去在发展上充满这两大障碍,透过智慧化系统都可或多或少得到改善,进而提升电动车用户的体验 [...]

从MWC 2015上海展会观察智慧家庭发展

2015年世界行动通讯大会-上海(Mobile World Congress Shanghai)于2015年7月15~17日举行,此次主题为「移动无极限」,以创新应用扩展移动生活的范围,让「无极限」成为可能,其中展场上的主角为智慧终端和物联网设备,观察智慧联网应用发展,将不再局限于产业创新,更涵盖各式智慧家庭应用,例如家庭监控、家电自动化及数位娱乐等,本篇报 [...]

2015-07-29 谢雨珊

探讨HP事业分拆策略与市场布局

HP在电子产业拥有相当的品牌知名度,也保持多元化产品组合、稳固的市场地位和财务表现;但观察2014年季营收表现,成长动能趋缓许多,其尔后将于2015年11月1日正式一分为二,完成分拆计画,以灵活因应变化快速的电子市场。联想、Dell和分拆后的HP都将共享从PC到伺服器产品的行销资源,提供客户「一站购足」的全方位解决方案,以满足企业市场需求,然HP将更著重PC [...]

Apple、Google与Microsoft采取不同策略抢夺情境感知时代的来临

滑鼠之于PC、触控之于智慧行动,如同具备情境感知能力的语音助理之于穿戴式装置及物联网。随著具备Proactive能力的Siri面市,未来Google Now、Microsoft Cortana与Apple Siri将以不同策略抢夺情境感知时代的主导权。 Cortana成為跨Windows 10裝置與跨平台的語 [...]

台湾智慧终端供应链专利技术布局

台湾电子业多以代工起家,台湾厂商以优秀的品质与良率成为国际大厂的OEM厂或ODM厂;然而随著中国推动一条龙的策略,以及白牌、山寨的盛行,中国智慧终端供应链厂商也迅速成长,台厂为面对竞争,专利将在其中扮演重要角色。 2013年台灣與中國智慧終端供應鏈在專利數量、研發及營收之比較 [...]

2015下半年大尺寸面板展望

全球面板产业从1999年开始蓬勃发展,在相互竞争及不断竞逐扩厂的情况下,经历了数个液晶循环的低迷与高峰期,特别是2008年次贷金融海啸,更让各家面板厂面临极大困境与挑战。金融海啸后,亚洲出现继日本、台湾和韩国等国家外面板产业的新进入者-中国,中国面板厂在国家资金与政策方针支持下,快速增建新世代与新技术面板厂,这对原本供需早已失衡的面板产业来说,无疑是雪上加霜 [...]

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产业洞察

欧美车用固态电池验证加速,预计最快2026年逐步量产

根据TrendForce最新研究,固态电池为具备商业化潜力的下一代电池技术,欧美等全球厂商 [...]

Apple年末生产高峰、中国补贴政策带动,4Q24智慧手机产量季增9.2%

根据TrendForce最新调查,2024年第四季由于Apple手机生产进入高峰,以及中国 [...]

4Q24全球前十大晶圆代工产值再创新猷,TSMC先进制程一枝独秀

根据TrendForce最新调查,2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展,先进制程受 [...]

美国、印度电信商加速部署FWA,估2025年全球市场规模达720亿美元

根据TrendForce最新《5G时代下的突破机会:论全球电信商FWA布局与台湾厂商商机探 [...]

TSMC扩大对美投资至1,650亿美元,至2030年台湾产能仍逾80%

根据TrendForce最新研究,TSMC近日宣布提高在美国的先进半导体制造投资,总金额达 [...]

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