半导体产业2015上半年回顾与下半年展望

回顾1995~2014年资料,上半年与前年同期增比发生下滑的情形出现过6次,除了2013年微幅上升1.9%外,其他5年产值年增率均呈现衰退。在消费者年度消费偏好没有明显的改变下,拓墣产业研究所(TRI)预估,2015年IC半导体产业难有高度成长,TRI对2015年销售维持原先年成长3.1%的预估数值。 201 [...]

展望2015下半年NB市场产品趋势

跨平台作业系统Windows 10将提高消费者选择2 in 1 NB的使用意愿,持续带动2 in 1产品需求,未来PC品牌厂商恐将面临平板机品牌厂商的参与竞争;在产品设计方面,键盘也将带出差异化策略以吸引消费者购买使用。在全球各区经济发展不一样时,对NB的需求更加分众化发展,NB将走向适地性且在地化设计,其中以印度市场热度最夯。 [...]

智慧化有机会带动电动机车市场吗?

以台湾地区的电动机车市场来看,推行数量的多寡仍旧高度仰赖政策支持,除了中央政府的补助外,各地方政府的加码补助金与开放名额,对县市推动的数量有著极大影响。中国电动机车市场虽然相当广大,但由于标准规范尚未明确,电动自行车与电动摩托车的分际也不明显,加上中国厂商在电动机车市场占有极大优势,因此中国市场虽大,但对台湾厂商而言,进入时机点已稍晚。拥有科技产业的脑与车辆 [...]

IC设计产业2015上半年回顾与下半年展望

2015上半年终端产品市场需求不佳,直接负面影响整体IC设计产业的产值;2015下半年由于旺季来临且需求回温,情况将有所改善。不过整体看来,2015年IC设计产业虽仍继续成长,但成长幅度不高,2015年市况劣于2014年。 2015上半年半導體產業重大併購案 [...]

日益进步的3D列印技术促使应用市场更多元化

随著3D列印相关厂商持续开发新技术与材料,现在3D列印技术已能应用在齿科、骨科等医疗应用,以及汽车工业、航太工业、制造业与文创产业等其他产业领域。值得一提的是部分3D列印厂商分别展示高精密度桌上型3D列印机、以塑胶粉末材质为主的全彩3D列印,以及以尼龙为材质的3D列印线材。 3D列印材料特性比較 [...]

探讨Microsoft Office产品策略

Microsoft执行长Satya Nadella在2014年7月对员工的公开信中,特别强调Microsoft身处Mobile-First & Cloud-First的世界,在未来终端联网装置中,期望Microsoft成为专业提供跨平台装置的云端服务Apps角色,显示Microsoft核心战略的改变。三大作业系统厂皆致力于提供免费商用文书软体和相关商用软体应 [...]

IC代工制造2015下半年展望

2015年是半导体IC代工制造产业重要的一年,各大晶圆代工厂都有新制程的转入或扩产,本篇报告将回顾2015上半年产业的动态,以及对2015下半年进行趋势预测,并提供2015年IC产业与IC代工制造产业产值预测。 2012~2015年全球IC產業產值與全球IC代工業產值成長率 [...]

IR LED应用商机

随著现代物联网、生物辨识、穿戴式装置的兴起,各种感测器与影像辨识技术越显重要。IR LED因具备符合的应用特性,成为重要的辅助光源,并可望随著新应用市场的崛起,具有庞大的市场成长潜力。目前IR LED取代传统光源,几乎仅限于近IR部分,若希望达到中红外光以上波长,必须更换基板(Substrate)材料,并克服产品良率大幅下降的问题;另外,IR LED目前多朝 [...]

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产业洞察

欧美车用固态电池验证加速,预计最快2026年逐步量产

根据TrendForce最新研究,固态电池为具备商业化潜力的下一代电池技术,欧美等全球厂商 [...]

Apple年末生产高峰、中国补贴政策带动,4Q24智慧手机产量季增9.2%

根据TrendForce最新调查,2024年第四季由于Apple手机生产进入高峰,以及中国 [...]

4Q24全球前十大晶圆代工产值再创新猷,TSMC先进制程一枝独秀

根据TrendForce最新调查,2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展,先进制程受 [...]

美国、印度电信商加速部署FWA,估2025年全球市场规模达720亿美元

根据TrendForce最新《5G时代下的突破机会:论全球电信商FWA布局与台湾厂商商机探 [...]

TSMC扩大对美投资至1,650亿美元,至2030年台湾产能仍逾80%

根据TrendForce最新研究,TSMC近日宣布提高在美国的先进半导体制造投资,总金额达 [...]

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