2015年3月景气观察

2015年2月美国领先指标升0.2%,与2015年1月增幅相同;2015年2月北美半导体设备制造B/B值为1.02,2015年半导体设备市场将继续成长;2015年3月美国密西根大学消费者信心指数下降至93,较2015年2月下滑;2015年3月美国失业率为5.5%,一如预期;2015年2月英国失业率为2.4%;2015年2月欧元区失业率为11.3%;2015年 [...]

由安全晶片到应用安全

强调隐私和个人所有权的安全晶片相关技术,在科技演进的同时,却又很矛盾有高度被控管的需求。科技发展如何与社会安全齐头并进,会是影响部分产业应用进程时需要特别考量的。从私密照片外流到银行帐户被盗用,都是近期喧腾一时的议题;然而这些议题却也只是应用安全问题的冰山一角。 應用安全問題會是科技在部分產業發展中亟需克服的 [...]

「互联网+」时代,中国触控厂商的机遇与挑战

随著智慧型手机和平板机的年成长率放缓,加上触控NB市场并没有如愿打开,中国厂商想在消费性硬体终端市场寻找触控萤幕的新出海口已非常困难。2015年3月5日中国李克强总理在中国政府工作报告中8次提到「互联网」3个字,包括「制定互联网+行动计画」、「推动移动互联网、云计算、大数据、物联网等与现代制造业结合」、「促进电子商务、工业互联网和互联网金融健康发展」等。触控 [...]

印度产业政策与LED照明商机-LED产业发展机会

印度缺乏基础建设,主要电力依赖传统火力发电,以燃煤发电为最大宗,在长期面临缺电状况与大量进口能源的庞大经费支出,使印度重视节能议题,是印度政府积极发展LED照明的主因。在印度直接投资的厂商的LED照明产品中,仅少数元件会在当地生产,多数仍采进口方式,在印度仅进行组装,此种模式反映印度对当地企业征税较高与在当地建厂生产的高风险。 [...]

2015年平板机发展趋势与厂商策略分析

从Microsoft企图一统物联网中所有装置的使用操作体验可知,平板机是物联网生态圈中不可或缺的一环,尽管已遭遇需求不振局面,依旧吸引智慧型手机和PC品牌厂投入平板机产品相关开发能量,显示平板机市场仍是块香饽饽。拓墣产业研究所(TRI)观察Microsoft持续改变自身获利方向的策略,可突显出其本身行动装置硬体业务已不再是首选业务,因此预期三大作业系统厂商对 [...]

从3D IC探讨IC制造封测发展趋势

在平面电晶体线宽已推进至20nm,立体的FinFET设计也导入商用量产,而EUV的量产仍在开发阶段,各界再度将焦点转向由封装著手晶片微缩的3D IC,但3D IC的导入将可能强烈影响晶圆厂与封装厂原有的边界与生态。 晶圓製造與封裝之邊界重新畫分 [...]

中国智慧终端供应链专利技术布局

随著中国智慧终端设备市场与厂商的崛起,中国品牌在全球市场市占率不断攀升,中国智慧终端供应链厂商也开始加入专利战局,从OEM、ODM渐渐走向在中国一条龙的生产,并以国际大厂为竞争对手,使得中国品牌在国际上的能见度越见提升。 2013年中國與台灣智慧終端供應鏈廠商營收、研發費用與專利數比較 [...]

从行业应用迈向消费者市场,海思的业务多元化之路

随著华为终端的崛起,海思已经成为一家令人瞩目的手机晶片供应商,手机晶片占海思年度总营收比重大幅攀升,已成为海思营收成长的主要动能,海思正从单一面向行业应用市场的晶片公司,向兼顾行业应用和消费者终端两大市场的多元化晶片厂商转变,目前已形成两大方向、四大产品线的业务架构。 海思已基本形成兩大方向與四大產品線的業務 [...]

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产业洞察

欧美车用固态电池验证加速,预计最快2026年逐步量产

根据TrendForce最新研究,固态电池为具备商业化潜力的下一代电池技术,欧美等全球厂商 [...]

Apple年末生产高峰、中国补贴政策带动,4Q24智慧手机产量季增9.2%

根据TrendForce最新调查,2024年第四季由于Apple手机生产进入高峰,以及中国 [...]

4Q24全球前十大晶圆代工产值再创新猷,TSMC先进制程一枝独秀

根据TrendForce最新调查,2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展,先进制程受 [...]

美国、印度电信商加速部署FWA,估2025年全球市场规模达720亿美元

根据TrendForce最新《5G时代下的突破机会:论全球电信商FWA布局与台湾厂商商机探 [...]

TSMC扩大对美投资至1,650亿美元,至2030年台湾产能仍逾80%

根据TrendForce最新研究,TSMC近日宣布提高在美国的先进半导体制造投资,总金额达 [...]

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