2014年车电市场回顾与2015年展望

ADAS、车联网及新能源车将会在未来车电市场的发展中齐头并进,未来ADAS系统发展会朝向复合式感测系统架构,应用上则是会加入对转向及加减速等控制;而车联网中车载平台的战争将会是众所注目的重点,车联网发展也将会让资讯安全问题更加受到重视;新能源车发展则将会朝向锂电池电动车与氢燃料电池车两大方向前进。中国市场占比的扩大让其对于全球车市乃至于车厂研发的影响力日益据 [...]

探究台湾IC设计产业在智慧家庭中的发展方向

智慧家庭终端产品中会用到的IC非常多种,包含CPU、MCU、电源管理IC、通讯IC、LCD驱动IC、记忆体IC和各类感测器等,台湾IC设计厂商拥有完备的技术。在前25大台湾IC设计厂商当中,已有多间厂商进军智慧家庭,各自开发合适的技术,开始积极布局此块市场。为解决各项标准、规格破碎等问题,国际大厂纷纷建立联盟以找出解决之道,但台湾厂商入盟的情况并不踊跃。加入 [...]

2014年半导体光罩产业动向分析

光罩产业与其他半导体产业相似但又不同,光罩产业拥有其独特之少量多样的特性。在行动装置大尺寸与高效能及轻薄的发展趋势,推动市场对半导体高阶制程的需求,本篇报告将讨论高阶制程对光罩需求提升的缘由及对各光罩大厂的影响。 2012~2015年全球光罩市場產值 [...]

中国光伏政策变动分析

中国已经是全球最大的光伏市场,从2009~2014年中国光伏市场的年复合成长率达到144.5%,不断调整的政策是中国光伏市场成长的引擎,本篇报告将对中国光伏政策的变动进行分析。 光伏政策接力推動中國市場成長 [...]

物联网在便利商店的应用

台湾的便利商店几乎包办所有衣食住行和娱乐服务,成为台湾人生活中不可或缺的补给站。根据统计,2014年台湾平均2,000人就拥有1家便利商店,便利商店的数量也正式突破1万家大关,而便利商店也从早期单纯的食品及生活用品贩售,演变到目前行动支付、列印、传真、拍照、购票,结合物联网技术应用及O2O商业体验模式带给客户更多的便利,现在24小时不打烊服务模式也能透过物联 [...]

2015年中国晶圆代工业展望

IC产业大环境并没有好到可以高枕无忧的地步,但手机、消费电子等大宗商品并无衰退迹象,汽车智慧化、穿戴式装置等半导体新兴应用领域也在发力,只是2014年和2015上半年中国晶圆代工新增投产的产能不多,不如Samsung、SK Hynix的幅度大,因此整个2015年中国晶圆代工业营收增速较整个IC制造业偏低,也有望超过10%,增幅超过2014年。 [...]

透明显示萤幕迈入云端世代

透明萤幕应用于Google Glass等智慧型行动装置、自动贩卖机、商店橱窗、家用电器等,智慧型设备具有高穿透性、高色彩饱和度的特点,让影像更生动、色彩更分明、商品陈设更清晰。透过云端计算,结合具有3D显示、触控功能、ZigBee、蓝牙、Wi-Fi、RFID、NFC、iBeacon等无线传输功能,增加广告主与消费者的互动,提升广告效益。 [...]

印度行动通讯与手机市场发展

根据印度官方机构TRAI截至2014年3月的统计,印度行动通讯用户量重新回到9亿人关卡,行动通讯在印度总人口普及率达到75%,远远超过固网服务的2.5%。在手机市场部份,根据拓墣产业研究所(TRI)统计,2013年印度手机市场规模达到2.7亿支,2014年第一季印度手机市场销售量则达到6,000万支,较2013年同期成长超过4成,2014年印度手机市场可望突 [...]

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产业洞察

欧美车用固态电池验证加速,预计最快2026年逐步量产

根据TrendForce最新研究,固态电池为具备商业化潜力的下一代电池技术,欧美等全球厂商 [...]

Apple年末生产高峰、中国补贴政策带动,4Q24智慧手机产量季增9.2%

根据TrendForce最新调查,2024年第四季由于Apple手机生产进入高峰,以及中国 [...]

4Q24全球前十大晶圆代工产值再创新猷,TSMC先进制程一枝独秀

根据TrendForce最新调查,2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展,先进制程受 [...]

美国、印度电信商加速部署FWA,估2025年全球市场规模达720亿美元

根据TrendForce最新《5G时代下的突破机会:论全球电信商FWA布局与台湾厂商商机探 [...]

TSMC扩大对美投资至1,650亿美元,至2030年台湾产能仍逾80%

根据TrendForce最新研究,TSMC近日宣布提高在美国的先进半导体制造投资,总金额达 [...]

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