全球FPGA市场发展动态分析
FPGA功能多元，应用领域亦相当广泛，随著电子设备不断推陈出新，其重要性乃是持续攀升。本篇报告主要分析FPGA的产品特性，并探讨其长期发展趋势，另一方面则关注全球FPGA市场与指标供应商的发展动态。 [...]
2024年全球LED市场趋势展望与CES展场直击
受终端市场需求疲弱、LED库存去化缓慢、市场价格竞争等众多因素影响，2023年LED市场产值跌至126.08亿美元。展望2024年市场需求，车用照明与显示、照明(一般照明、建筑照明、农业照明)、LED显示屏、紫外线/红外线LED等市场需求将有机会逐步回温。 [...]
中国光模组产业动态分析
在中国官方持续推动云端运算资源建设的趋势下，中国本土伺服器相关零组件需求有望稳定成长，其中光模组使用量尤为可观。本篇报告主要在分析中国光模组的需求背景、市场趋势，同时掌握中国本土指标供应商之发展动向。 [...]
重起炉灶，VR/AR设备之关键发展与供应链策略分析
VR/AR产业现况概览 VR/AR产业大厂动态 VR/AR产业供应链发展分析 拓墣观点 [...]
探索NVIDIA的多重护城河：不仅有CUDA，NVLink的串连频宽更难跨
回顾当下市值超过2兆美元的NVIDIA崛起过程，其称霸业界的「人工智慧算力军火商」之「护城河」，并不限于技术领域的领先地位，更远远不只CUDA这一条。 [...]
全球视角下的先进封装竞赛：各厂的策略与布局
随著摩尔定律的发展已逼近物理极限，成本也越来越高昂，半导体产业除了持续推进先进制程之外，也纷纷透过先进封装的堆叠增加电晶体数量，并缩短晶片距离、加快晶片间电气连结速度，进一步提升效能。而生成式AI掀起的算力需求使得NVIDIA AI晶片供不应求外，「先进封装」也成为半导体产业满足晶片运算能力与延续摩尔定律的重要途径。 [...]
车载软体与作业系统发展趋势
车辆的软硬体架构处于转变中，硬体架构从分散式走向域集中式，而软体架构设计概念转向SOA(Service-Oriented Architecture)，从过往的软硬体深度嵌合走向软硬体解耦，从而实现软体定义汽车。车厂积极投入资源在软体应用层、中间件与作业系统，前两者目前多与外部厂商合作，相较之下作业系统的自主开发比重高。软体的重要性提高后，也影响供应链的样貌與 [...]
台湾晶圆代工厂受能源成本攀升之影响与对策
晶圆代工产业属于能源密集型产业，随著燃料成本不断提高与全球致力减少温室气体排放，其持续扩产之际所需承担的能源成本正逐步攀升。本篇报告一方面分析能源成本上升之背景、趋势及其对晶圆代工厂的影响，另一方面则聚焦台积电、联电、世界先进与力积电采取之应对策略。 [...]
© 2025 拓墣科技 及/或 集邦科技（集邦咨询顾问（深圳）有限公司） 版权所有