LED特殊应用-车用LED趋势

2014年LED照明看到一丝希望,2014年初许多大厂纷纷表示照明市场前景良好,接单顺利,唯价格竞争激烈。寻找高毛利产品成为一大课题,车用LED产品就是其中一项特殊应用。随著国际大厂Audi推出第一款全LED车用灯开始,正式宣布大厂开始改变车灯的光来源,从HDI转向LED,大量需求引起LED厂商目光。 國際OEM [...]

TDDI晶片技术与市场分析

TDDI(Touch with Display Driver Integration)有助于改善手机厂商In-Cell与Mixed In-Cell开发的流程。在现有技术下,TDDI晶片最佳的利基市场在In-Cell触控模式,以及Mixed In-Cell这两类型的触控Sensor,藉由TDDI晶片的整合,可大幅简化终端制造商的开发流程与门槛。 [...]

从云端资料中心发展看网通设备商机

全球资料中心在2013~2014年开始蓬勃发展,其中主要驱动力之一,即为企业IT云端化的趋势。各大互联网推出的公有云服务大大的帮助企业与用户解决复杂IT系统与IT安装建置的困扰,也不须担心资料备援及MIS的出错而产生损失,有效的帮助企业专注一致的进行企业核心业务的完善。除了仅需依据规模支付所使用的基础设备之外,更可以同时达到节省使用者成本,以及公有云建置者雙 [...]

2014-05-28 Snow

触控面板贴合技术发展趋势

iPhone 5采用In-Cell全贴合技术,小米3采用OGS全贴合技术,这种触控面板全贴合技术让手机整体变得更轻薄,萤幕透光性更佳,触控操作反应更灵敏,也增加了整机防尘能力。产品导入贴合技术增强产品落摔强度,增加显示萤幕透光性,防止灰尘进入显示区域。贴合技术发展一方面是贴合材料的发展,另一方面也是面板技术的改进,贴合技术主要有传统贴合和全贴合,贴合材料主要 [...]

汽车产业O2O发展分析-电商发展

随著互联网对于传统产业的影响日益加深,以及第一阶段试水过程的回馈,车厂和垂直平台也愿意进行更深入的合作,进而改变现有的销售服务模式。汽车电商的参与者主要包括汽车垂直电商平台和品牌电商两类,两者形成「纵横」的关系网。 汽車垂直電商平台和品牌電商的「縱橫」關係 [...]

2014年全球及台湾手机HDI板市况与发展

全球PCB产业在历经2012年欧债危机与全球经济低迷的谷底后,2013年随著消费市场回温,开始往上翻转,但PC产业持续受到行动装置崛起的影响,2013年PC出货量仍然持续下滑。虽然行动装置成长快速,但传统大宗用板需求的PC出货量持续衰退,尚未看到谷底,PCB产业还是难以快速成长。2013年全球PCB产值为548.9亿美元,较2012年成长1%,观察2012~ [...]

IoE时代的来临

根据Cisco提供的数据显示,Internet of Everything(IoE)将在2010~2020年间创造总产值约14.4兆美元。而在这14.4兆美元的商机中,约有9.5兆美元的产值将来自于工业相关的产业如智慧电网、智慧车载等,至于4.9兆美元则来自于其他相关领域。随著全球制造业重心逐渐转往亚太地区,中国已将RFID大量的商业化,以利管控其大量的物流 [...]

CIS于科技医疗的创新发展

至2017年用于科技医疗的CIS个数将上升至784万颗,年复合成长约为37.4%。X光检验CIS与内视镜是CIS于科技医疗的2个最主要应用,前者为高单价但数量低,后者刚好相反,但在可抛弃式内视镜与胶囊镜头通过临床检验后,内视镜应用将迎来广大商机。X光检验CIS著重噪音降低与最终降低治疗成本;内视镜发展则与现阶段CIS主流趋势相同,著重体积减少、成本降低、低光 [...]

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产业洞察

欧美车用固态电池验证加速,预计最快2026年逐步量产

根据TrendForce最新研究,固态电池为具备商业化潜力的下一代电池技术,欧美等全球厂商 [...]

Apple年末生产高峰、中国补贴政策带动,4Q24智慧手机产量季增9.2%

根据TrendForce最新调查,2024年第四季由于Apple手机生产进入高峰,以及中国 [...]

4Q24全球前十大晶圆代工产值再创新猷,TSMC先进制程一枝独秀

根据TrendForce最新调查,2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展,先进制程受 [...]

美国、印度电信商加速部署FWA,估2025年全球市场规模达720亿美元

根据TrendForce最新《5G时代下的突破机会:论全球电信商FWA布局与台湾厂商商机探 [...]

TSMC扩大对美投资至1,650亿美元,至2030年台湾产能仍逾80%

根据TrendForce最新研究,TSMC近日宣布提高在美国的先进半导体制造投资,总金额达 [...]

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