LED封装发展趋势：大功率、集成化与模组化
经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式(Lamp LED)、贴片式(SMD LED)、功率型LED(Power LED)等发展阶段。随著晶片功率的增大，特别是固态照明技术发展的巨大需求，对LED封装的结构与形式等提出了更新更高的要求：LED封装在提供机械保护、加强散热、光学控制、供电管理及电源控制等方面面临著挑战。 [...]
晶矽电池成本趋势分析
晶矽电池作为一种发电能源，接下来仍需要以风能、生物质能、核能等其他能源作为竞争对手，不得不提高发电效率。选择性发射极、MWT等高效晶矽电池将是未来的主流，一般的晶矽电池将逐渐被替换掉，电池技术水准的差距将越来越成为区别成本高低的关键。 MWT技術相關參與者 [...]
低价手机晶片冲击中阶智慧型手机市场
智慧型手机需求将明显M型化，来自于低阶智慧型手机晶片推升，自2012下半年开始，低阶智慧型手机晶片将拥有足够好的性能(1GHz的AP)和负担得起(100～200美元)的售价，加上整体零组件供应链成熟导致整体智慧型手机BOM Cost逐季下滑，势必造成冲击。低价智慧型手机仍须一定规格硬体才能顺畅的执行系统与维持系统运作，因此随著智慧型手机晶片规格的提升，智慧型 [...]
实现AMOLED TV商业化的大尺寸AMOLED制程技术
大尺寸面板画素面积大，对于制程精度要求低，低成本才是技术发展方向。当前AMOLED TV价格昂贵使得销售量有限，唯有大幅降低成本才能使产品普及化而扩大产业规模。SMD在技术研发、产线建置与供应链整合都领先其他厂商，并积极开发大尺寸AMOLED量产技术。深具技术与成本优势下，预期SMD仍将是大尺寸AMOLED的领导厂商。韩国在AMOLED生产、材料与设备3方面 [...]
资料中心建置风潮下，乙太网路交换器发展分析
在云端运算的风潮之下，全球兴起建置大型资料中心的风潮，在这样的趋势之下，带动资料中心基础建设的商机，其中交换器为资料中心基础建设重要的一环，在园区(Campus)乙太网路交换器趋于饱和与成熟的状态下，资料中心乙太网路交换器将是2012年整体交换器市场的重要成长动能。由于IT厂商、系统整合商或是网路设备厂商均看重资料中心市场的发展潜力，因此造成不同领域厂商共同 [...]
中国大陆3D液晶市场何时真正开启？
2010 年全球3D TV的出货量为396.8万台，预计2011年将突破2,000万台，2014年将接近9,000万台，平均复合增长率达到120%。自2011年第二季以来，偏光式3D TV市场占有率大幅提升；至2012年底，偏光式3D TV市场占所有液晶电视比率达到6.6%，占所有3D TV比率超过44%。在大陆政府的政策倾向下，2011年前三个季度，大陆3 [...]
中国大陆4G商机发酵始于2012年
TD-LTE小规模试点商用时间点在2012年，但考虑到4G终端产业须至2013年才可望成熟，大陆4G大规模商用时间点仍以2013年为佳，2012～2013年大陆4G网路提前部署将带动4G设备业提前得实惠。网路设备厂商中兴、华为、Nokia Siemens优势突出，晶片、终端、测试仪器产业链面临大变局，TD-LTE领军厂商以创毅视讯、海思等新进厂商为主，Qua [...]
中国大陆锂离子电池隔膜产业崛起
隔膜为锂离子电池材料中技术含量最高，利润最为丰厚的环节。动力电池高安全性对于隔膜性能提出新的需求，促进厂商开发新的隔膜产品；高毛利率和高需求的良好前景鼓动中国大陆厂商进军隔膜环节，大陆锂离子电池隔膜进入国产化进程。 2011年全球鋰離子電池隔膜產業格局 [...]
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