2025年软板(FPC)市场展望：消费、车用、通讯多重驱动产业升级
随著5G、人工智慧、物联网与电动车等新兴科技快速发展，电子产品对高性能、小尺寸的需求不断增长。软性印刷电路板(FPC)作为关键的电子元件连接材料，因其轻薄、可弯曲的特性，在满足这些需求方面扮演越 [...]
资料中心建置：应对需求激增的多元解决方案
全球暨中国伺服器市场动态与分析 云端服务供应商与伺服器厂商动态 2025年AI伺服器关键动向 拓墣观点 [...]
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2025-03-20
半导体新篇章 摩尔定律后的技术创新与产业趋势
延续AI与HPC等高效能应用需求急速攀升，先进制程与先进封装技术的革新是推动半导体产业发展的重要引擎。埃米技术、Chiplet架构、3...
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2025-03-14
显示新视界 面板产业 × 技术升级新展望
2025 年，中系面板厂的成长依旧迅猛，手机面板的市占率更有望高达七成，挤缩他...
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2025-01-09
2025 蛇步青云：科技产业核心趋势概览
回顾2024年，AI 的广泛应用带动了运算能力的高度需求，使得半导体产业成为全球科技竞争的核心战场。然而，随著地缘政治升温、供应链重组...
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2024-12-05
显示科技展望 Micro LED X 技术进化 X 应用革新
根据 TrendForce 2024 Micro LED 市场趋势与技术成本分析，展望 2025 年，在友达、富采集团与錼创等供应链的...
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