全球半导体元件业者竞相量产铜质晶片
摘要
由于铜质晶片制程技术的讯号传输速率较原有的铝导
线晶片提高40%,而且在同一晶片上最多可堆积近1
亿个电晶体。因此,最快在2000年以前,预估全球12
个以上的主要元件业者将于量产线上正式导入该
由于铜质晶片制程技术的讯号传输速率较原有的铝导
线晶片提高40%,而且在同一晶片上最多可堆积近1
亿个电晶体。因此,最快在2000年以前,预估全球12
个以上的主要元件业者将于量产线上正式导入该
© 2025 拓墣科技 及/或 集邦科技(集邦咨询顾问(深圳)有限公司) 版权所有