全球晶圆切割机市场概况
摘要
晶圆切割机为封装段封装中的前段设备,在晶圆切割、黏晶、銲线、封胶、盖印等设备中,所占的比例约为9.52%,与盖印机同属市场规模较小的设备,根据Electronic Journal的资料显示,1999年
晶圆切割机为封装段封装中的前段设备,在晶圆切割、黏晶、銲线、封胶、盖印等设备中,所占的比例约为9.52%,与盖印机同属市场规模较小的设备,根据Electronic Journal的资料显示,1999年
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