2013-08-07 拓墣产业研究院

半导体三强决战晶圆代工市场

焦点报告 IC制造与封测

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摘要

全球最有能力持续投资下一世代半导体制程技术的三大厂－Samsung、Intel、台积电，原本井水不犯河水，但随著行动装置盛行、产品的整合与跨界、资本支出的摊销等因素，使得Samsung与Intel把眼光投向最具成长性的晶圆代工市场，与晶圆代工龙头台积电狭路相逢，各自从垂直整合、制程技术、产业联盟优势，上演一场客户争夺战。

三大半导体厂先进制程晶圆代工事业比较

Source：拓墣产业研究所整理，2013/08

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