2014-08-13 拓墣产业研究院

台湾半导体制造业在IoT前景下的整合趋势

焦点报告 IC制造与封测云端运算与物联网

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摘要

在物联网趋势下，半导体产业以MCU、Sensor、RF及PMIC等四大元件所整合产出的产品会越来越多。针对产品面的布局，台湾半导体制造业主要透过垂直整合的方式发展SiP和3D IC等异质整合产品，来面对未来物联网装置的技术需求。针对未来产能的规划，部分台湾半导体制造业也开始用买厂等方式来扩充不足的中低阶制程产能，因此中低阶制程需求估计为物联网趋势下最大需求区块。

台湾半导体制造业整合趋势

Source：拓墣产业研究所，2014/08

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