由手机晶片大厂产品看射频晶片发展趋势

摘要

按照各大厂布局蓝图来看,在未来2~3年将会以全手机整合至两个晶片为目标,一是功率放大器整合射频前端元件(包括T/R switch, RF SAW filter),以SIP (System - In - Package) 技术整合成为单一模组(single module);另外是将射频收发器,数位基频及类比基频(包括电源管理单元)甚至包含应用处理器及部分记忆体以SoC(System on Chip)技术在CMOS制程上整合为单一晶片(single Chip)。

行动电话使用晶片整合趋势

Source:拓墣产业研究所整理,2005/10

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