由晶圆代工制程服务来看IC设计的发展趋势
摘要
未来IC设计发展趋势将朝向3个方向来演进:(1)低功耗下的高效能;(2)多功能的单晶片;(3)多核心的平行运算。SoC整合能力增强,产品线类似的IC设计厂商相互整并的趋势不变,智慧型手持装置的功能会越来越强大(待机时间变长与强化多工处理能力)。
晶圆代工服务与IC设计(终端产品)的关联性示意图 |
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Source:拓墣产业研究所整理,2011/06 |
未来IC设计发展趋势将朝向3个方向来演进:(1)低功耗下的高效能;(2)多功能的单晶片;(3)多核心的平行运算。SoC整合能力增强,产品线类似的IC设计厂商相互整并的趋势不变,智慧型手持装置的功能会越来越强大(待机时间变长与强化多工处理能力)。
晶圆代工服务与IC设计(终端产品)的关联性示意图 |
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Source:拓墣产业研究所整理,2011/06 |
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