覆晶封装的技术发展与市场应用
摘要
行动电话、记忆体及消费性电子对铜柱(Cu Pillar)凸块和微凸块(Micro-bumping)的需求,已经成为覆晶封装市场成长的动力,并能配合和支援最先进的3D IC与2.5D IC制程应用,以高达18%的年复合成长率成长。未来5年中,预期覆晶平台晶圆片将以3倍增长,到2018年达到每年4,000万片以上的12吋约当晶圆片。
2011~2018年覆晶凸块晶圆需求预估 |
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Source:拓墣产业研究所整理,2013/11 |