2013-06-19 拓墣产业研究院

高规平价趋势下的晶圆代工商机

焦点报告 IC制造与封测

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高规平价带来越来越多的整合，提供大厂营收成长的燃料，但对仅提供单一标准配备IC的厂商而言，此趋势将造成不利的营运环境与增加被购并的风险。智慧型手机品牌厂商为了寻求差异化与创造消费者体验，将增加各式感测器、强化影音品质及升级通信规格，将是2013下半年最重要成长商机。

从iPhone开始的高规平价

Source：拓墣产业研究所，2013/06

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