2011-07-20 拓墣产业研究院

2011年全球晶圆代工产业上半年回顾与下半年展望

焦点报告 IC制造与封测

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晶圆代工2011下半年成长动能来自于28nm与40nm高阶制程，其中智慧型手持装置的应用处理器订单是晶圆代工厂高获利的保证。晶圆代工厂2011年争相扩大资本支出，2011下半年有供过于求的隐忧，成熟制程将出现削价竞争。晶圆代工产业2011下半年仍会有5～10%的QoQ成长，2011年预估成长9%。

2011下半年台湾IC制造(不含DRAM)产值预估

Source：拓墣产业研究所整理，2011/07

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