2012年手机软板发展趋势
摘要
智慧型手持终端大红大紫,连带使相关零组件供应链需求水涨船高,软板正是此波热潮的受惠者之一。从早期功能型手机使用少量的软板,到近年来智慧型手机、平板电脑,甚至Ultrabook的需求成长,手持装置内部诸多模组,例如相机模组、触控面板、Wi-Fi模组等,皆需要具有可挠性质的软板来做连接,使得软板需求上升。预计2012年相关软板产业供应链出货将有显著成长。
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Source:拓墣产业研究所,2012/02 |
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