2013-12-11 拓墣产业研究院

2013年晶圆代工产业回顾与2014年展望

焦点报告 IC制造与封测

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摘要

2013年晶圆代工受惠中低阶智慧型手机兴起带来的高规平价风潮，带领晶圆代工产业取得重大成长，其中又以28nm独步全球的台积电获得最多客户的信任与市占。2014年晶圆代工仍是强者恒强的局势，在产值方面预期2014年比2013年成长，且幅度更达到9.3%，主要有3个观察重点：(1)众厂商产能开出状况；(2)先进制程如20nm的进展；(3)Intel代工动向。

2013～2014年主要晶圆代工厂商12吋产能分析

Source：拓墣产业研究所，2013/12

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