2025年全球与中国积体电路产业发展趋势

摘要

全球积体电路(IC)产业在历经供应链挑战,以及AI、5G、云端/边缘运算、机器人与自驾车等创新技术的带动下,为加速适应环境的巨变,IC设计、Foundry相关厂商相继投资新技术、扩大产能且持续创新,中国厂商则加速自主研发,预计2024年全球IC产业收入将成长15.5%。

一. 全球半导体产业与积体电路产业现况
二. 类比IC赋能智慧装置:驱动高速运算的核心技术
三. 逻辑IC迎新篇章:前沿技术引领2025年创新突破
四. 微元件创新驱动:智慧化、永续发展引领未来
五. 记忆体市场的复苏:创新技术作为成长驱动力
六. 拓墣观点

图一 2020~2024年全球积体电路市场收入预估
图二 2020~2024年全球类比IC市场收入预估
图三 2020~2024年全球逻辑IC市场收入预估
图四 2020~2024年全球微元件市场收入预估
图五 2020~2024年全球记忆体市场收入预估

 

2025年全球与中国积体电路产业发展趋势

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买 下载完整报告档案 997.95KB PDF

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.822
    客户服务信箱:

宣传推广

产业洞察

HBM5 20hi后产品确定将采Hybrid Bonding技术,可能引发商业模式变革

HBM产品成为DRAM产业关注焦点,连带让hybrid bonding (混合键合)等先进 [...]

2025年成熟制程产能年增6%,中系代工厂贡献最多

根据TrendForce最新调查,受中国IC国产替代政策影响,2025年中系晶圆代工厂将成 [...]

NVIDIA将Blackwell Ultra产品更名为B300系列,估2025年带动CoWoS-L成长

根据TrendForce最新调查,NVIDIA近期将所有Blackwell Ultra产品 [...]

2025科技产业大预测重点节录(下)

全球调研机构TrendForce于2024年10月16日举行「AI时代 半导体全局展开 & [...]

2025科技产业大预测重点节录(上)

全球调研机构TrendForce于2024年10月16日举行「AI时代 半导体全局展开 & [...]

Baidu
map