2016-03-16 拓墣产业研究院

InFO技术对IC市场的影响

焦点报告 IC制造与封测

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摘要

行动装置的进步带动IC产业发展，市场对IC的质和量要求越来越高，IC除了要功能强大和面积小外，同时也要求多功能整合，使得IC制造和封测的界线越来越模糊，晶圆代工厂的产品服务逐渐开始延伸到IC封测领域，台积电于2014年完成开发整合型扇出技术(Integrated Fan-Out WLP，InFO)，而InFO封装技术的出现，将会对IC产业造成什么样的冲击，本篇报告将针对此议题讨论。

InFO技术对IC市场的影响

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