2017-07-19 拓墣产业研究院

SOI晶圆未来发展趋势研析

焦点报告 IC制造与封测中国半导体

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摘要

半导体科技进步让无线通讯的品质和处理器运算速度大幅提升，结合此两大功能的行动通讯产品兴起，使得人类生活更加便利，也因此民众开始相信物联网应用于人类生活中有可能成为现实，近年各大厂商于物联网产品和平台的推动力道逐年提升，相信不久未来物联网(IoT)相关产品将越来越多，在此大趋势下，SOI将扮演什么样角色？此篇研究报告中将与大家分享见解。

SOI晶圆未来发展趋势研析

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