2011-10-19 拓墣产业研究院

台湾晶圆代工产业的动态分析

焦点报告 IC制造与封测

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摘要

晶圆代工产业受惠于高阶制程IDM释单趋势及先进制程高成长动能，未来年成长将优于整体半导体成长。晶圆代工产业2011年资本支出虽创新高，但考量整体半导体制造资本支出与先进制程需求，2012年不至于有供过于求的现象。台湾晶圆代工产业受惠于先进制程技术，未来在3M指标(Market Size、Market Share、Margin)上将持续领先。

2001～2012年Foundry占整体IC制造市场比重

Source：拓墣产业研究所整理，2011/10

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