由半导体产业形势之变化看台湾晶圆代工竞争力后势
摘要
台湾的半导体工业大概有三大主轴支撑,晶圆代工、DRAM和IC专业设计,在此覆荫下方有测试、封装和矽晶圆下上游产业的建立。本刊在三大主轴上一向有极犀利的分析,大致上对晶圆代工和设计业发展有较乐观的期许,
台湾的半导体工业大概有三大主轴支撑,晶圆代工、DRAM和IC专业设计,在此覆荫下方有测试、封装和矽晶圆下上游产业的建立。本刊在三大主轴上一向有极犀利的分析,大致上对晶圆代工和设计业发展有较乐观的期许,
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