随著800Gbps/1.6Tbps光模组发展，将实现高速、低功耗连结
拓墣观点： 2025年光收发器模组发展将由对更高频宽、能源效率和紧凑设计需求驱动，以支援快速成长之数据需求，与传统电讯号传输相比，光通讯具有更高频宽、更低延迟、更少讯号衰减等特色，可滿足AI伺服器效能要求，而此優勢使得光通訊成為AI基礎設施不可或缺的一部分，推動800Gbp[...]
2024～2025年全球半导体市场规模预估(以晶片类型作区隔)
美国对贸易伙伴的对等关税在2025年4月9日正式上路，各国贸易环境与技术竞争趋严，中国擘划半导体产业韧性发展的三大关键在于：(1)加速中国国内产业链自给自足，减少对外部供应的依赖；(2)加强研发投入與 [...]
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