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2021-09-07
Infineon与Panasonic合作，加速650V氮化镓技术发展
2021-09-07
半导体近期吹涨价风，两岸IC设计、晶圆代工、封装测试均有动作
2021-09-07
Intel以Arc巩固x86行动运算市场领先地位
2021-09-06
台湾半导体产业强化布局EUV技术，引发韩国Samsung警戒
2021-09-06
Samsung发表首款2亿画素行动影像感测器ISOCELL HP1
2021-09-06
Universal Robots将于FABTECH 2021上展示新型协作机器人及解决方案
2021-09-02
紧跟台积电脚步，Samsung、Key Foundry也传调涨晶圆代工价格
2021-09-02
AI对话更像人类，NVIDIA打造高仿真语音合成模型
2021-09-02
小米手机销售量大幅成长，为2021年第二季营收主要成长动能
2021-09-01
华硕与新竹台大分院签署MOU，导入AI深化医疗语音辨识系统
2021-09-01
Intel IDM2.0以扩大代工合作，连结台积电优势建构可扩展微架构
2021-09-01
中国北京人民法院裁定紫光集团与旗下6企业合并重整
2021-08-31
台积电CoWoS先进封装路线，为小晶片和HBM3记忆体做准备
2021-08-31
全球与中国对话机器人市场规模与现况
2021-08-31
中国EDA大厂国微思尔芯IPO申请获上海证交所受理
2021-08-30
Cerebras公开全球首个人类大脑级AI解决方案，台积电7nm制程扮核心角色
2021-08-30
云端服务不断扩张，资料中心需求持续浮现
2021-08-30
2021年全球电竞笔记型电脑出货量将达1,479万台
2021-08-26
Samsung逆袭！新一代Exynos 2200行动处理器GPU测试超越Apple A14
2021-08-26
全球沉积设备市场稳定成长，中国增速优于全球

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