Post

 

2021-08-03
支援5G手机应用，Micron推176层堆叠NAND Flash UFS 3.1解决方案
2021-08-03
前有台积电，后有Intel，韩媒评Samsung在晶圆代工市场进退两难
2021-08-03
全球伺服器市场较强成长动能至少延续至2022上半年
2021-08-02
解封后商用需求增，友达对2021下半年营运抱持乐观
2021-08-02
电竞需求强，华硕下半年看好商用电脑、Windows 11换机潮
2021-08-02
Apple公布2021年第二季财报，大中华区为成长性最高的区域
2021-07-29
AMD第二季营收翻倍成长，看好市场未来调高全年营收成长预期
2021-07-29
联发科推台积电6nm打造迅鲲1300T，抢平版与Chromebook市场
2021-07-29
Elliptic Labs与Maxim Integrated共逐AI虚拟智慧感测市场商机
2021-07-28
Intel当前10nm晶圆产出较14nm多，将供应Alder Lake数百万颗
2021-07-28
抢边缘运算商机，Qualcomm联手鸿海旗下工业富联打造Gloria AI Edge Box
2021-07-28
中国资料中心服务商「世纪互联」收购云端服务商「时速云」
2021-07-27
解锁新技能，美科学家开发可发挥想像力的人工智慧系统
2021-07-27
台积电与Samsung的GAA制程技术之争，由制程延伸到专利
2021-07-27
Xilinx「Versal HBM」或将逆转「资料中心资源解聚」趋势
2021-07-26
Arm研究团队开发出全软性32位元微处理器PlasticARM
2021-07-26
软板发展现况
2021-07-26
ABB收购ASTI Mobile Robotics，拓展弹性自动化应用领域
2021-07-22
IME发表4层半导体层3D堆叠技术，可提升效能降低成本
2021-07-22
TWS蓝牙耳机出货量持续快速增长

宣传推广

TRI SCAN


歷史列表


Baidu
map