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2021-05-24
降低28nm成熟制程供应不足，联电携手客户扩产模式将成范本
2021-05-24
中国持续发力，引领智慧家庭市场成长
2021-05-24
IPC产业后势看俏，厂商发挥异质策略优势
2021-05-20
荣耀新手机将首发Qualcomm Snapdragon 778G处理器，力拼中阶市场
2021-05-20
SK Hynix将收购韩国晶圆代工厂商Key Foundry股权扩大业务
2021-05-20
美国试图以《无尽前沿法案》维持其科技领先地位
2021-05-19
Sharp宣布与Fisker联手，共同开发车载萤幕
2021-05-19
家电智慧转型，推动Wi-Fi晶片与模组市场成长
2021-05-19
OmniVision发布全球首款单一画素仅0.61μm的手机CIS
2021-05-18
与生俱来的优点，下一代太阳能技术自带低温与长寿优势
2021-05-18
与AWS竞争获新优势，Google Cloud与SpaceX签署协议连接Starlink卫星
2021-05-18
HiLight推出基于CMOS的非对称10G-PON参考设计套件
2021-05-17
韩国宣布十年制造计画，要和美、中一逐半导体强国地位
2021-05-17
全球电源管理晶片展望
2021-05-17
由Intel Data Centric产业论坛聚焦智能边缘运算发展
2021-05-13
GlobalFoundries携手PsiQuantum，打造100万+量子比特的量子电脑
2021-05-13
晶圆代工与记忆体表现不如预期，韩国媒体指半导体渐失竞争力
2021-05-13
北方华创拟增资85亿元人民币扩充半导体制造设备产能
2021-05-12
友达2021年4月营收出炉，年增逾4成
2021-05-12
Samsung先进制程迟迟赶不上台积电，恐拖累整体产品市场竞争力

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