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2020-12-15
全新Samsung X-Cube技术，挑战及另辟先进封装主导地位
2020-12-14
攻智慧巴士商机，研华与越南最大集团VinGroup策略合作
2020-12-14
桦汉宣布提升AIS Cayman持有股份，以布局AIoT市场
2020-12-14
新冠肺炎疫情带动新生活型态，市场对电感需求逐步升温
2020-12-10
显示卡供应链再现危机，AMD、NVIDIA称霸市场关键在此
2020-12-10
Vodafone与AWS合作，推动英国首个5G边缘服务
2020-12-10
Redmi Note 9 Pro发布，亿级画素相机深入中低阶机型
2020-12-09
宅经济、远距需求带动面板价格续扬
2020-12-09
天津市揭示人工智能试验区建设方针，旨在打造自主AI云端平台
2020-12-09
半导体设备市场规模成长，带动生产设备需求上升
2020-12-08
浮式基础离岸风能开发商打算结合各种海洋能源
2020-12-08
Merck宣布为自由形状显示器提新一代解决方案
2020-12-08
HP公布2020财年第四季财报，营收略微衰退1%
2020-12-07
颀邦驱动IC封测产能满载，涨价与否看这个
2020-12-07
CommScope发布DOCSIS 3.1数据机
2020-12-07
2020年全球晶圆代工产值逐季成长，台湾贡献64%
2020-12-03
Qualcomm Snapdragon 888行动处理器正式发表
2020-12-03
小米发布一指连UWB技术，强化手机×IoT连结
2020-12-03
产品组合多元与技术提升成为封测大厂强化市场竞争力的关键
2020-12-02
不受Moore's law限制，ASML开始设计1nm制程曝光设备

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