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2023-11-15
Samsung Exynos处理器也将采用3D Chiplet技术
2023-11-15
小鹏汽车发布PX5人型机器人，迎向机器代人新时代
2023-11-14
Qualcomm与Iridium结盟卫星通讯，合作不到1年宣布破局
2023-11-14
传NVIDIA为因应晶片出口禁令再推三款特规GPU
2023-11-14
华为开源操作系统更新OpenHarmony 4.0，助力中国智慧城市发展
2023-11-13
强化RISC-V阵营！Synopsys宣布以3个嵌入式核心设计加入
2023-11-13
Check Point发布2024年资安趋势预测报告，AI成为关注重点
2023-11-13
鸿海抢下新MacBook Pro订单，广达腹背受敌
2023-11-09
忧买不到NVIDIA GPU，百度传向华为下单升腾AI晶片
2023-11-09
发展IDM 2.0平衡亚洲供应链，Intel要成为技术领先代工商
2023-11-09
Elon Musk所创立的xAI首度揭露聊天机器人Grok
2023-11-08
用更少锂储存更多能量，锂硫电池开发获突破
2023-11-08
联电2023年10月营收达191.91亿元新台币，2023年次高成绩
2023-11-08
中华电信启动IOWN发展，实现6G大规模场景应用
2023-11-07
2nm以下竞争白热化！一次看完台积电、Samsung、Intel先进制程进度
2023-11-07
PPDS携手元太攻彩色广告看板市场，32型新品采用E Ink Spectra 6
2023-11-07
Broadcom第二代Wi-Fi 7解决方案，有助2024年Wi-Fi 7渗透率拉升
2023-11-06
美国政府资金援助GlobalFoundries，以生产新氮化镓晶片
2023-11-06
Microsoft正式启用Security Copilot服务，结合AIGC与XDR以强化效能
2023-11-06
Siemens携CEA-List探索数位孪生技术发展及多元化应用

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