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2023-10-11
汽车制造业加速数位转型，推动产品组合创新
2023-10-11
AI有望成为智慧型手机新亮点，AI on Edge为发展方向
2023-10-05
日月光推整合设计生态系统，封装设计效率周期最高缩短50%
2023-10-05
CrowdStrike收购Bionic，整合CNAPP与ASPM以强化云端安全
2023-10-05
德国宣布在地电信商禁用中国通讯设备，恐增加电信商营运成本
2023-10-04
友达宣布204亿元收购德商BHTC，车用、全球设厂布局「一步到位」
2023-10-04
受惠Samsung制程改进，Google Tensor G3处理器测试效能优于预期
2023-10-04
Amazon宣布与Anthropic展开策略合作
2023-10-03
中国半导体重大进步！国产化设备超过40%，但曝光机依赖国外
2023-10-03
Signal Messenger宣布推出抗量子攻击加密机制
2023-10-03
Cisco 280亿美元收购Splunk，加快AI、资安市场布局
2023-10-02
中国利润侵蚀、南韩面板厂转型，LG化学退出LCD薄膜业务
2023-10-02
台积电宣布推出全新3Dblox 2.0标准，展示3DFabric联盟成果
2023-10-02
中国自驾晶片龙头地平线出货量持续成长，合作厂商不断增加
2023-09-28
NVIDIA与NTT DoCoMo携手推出全球首个GPU加速5G网路
2023-09-28
美国公布为《晶片与科学法案》制定的护栏条款最终版
2023-09-28
2023年华为秋季产品发表会盛大登场，惟缺少智慧型手机身影
2023-09-27
采全大核心CPU架构，联发科天玑9300将成Apple与Qualcomm劲敌
2023-09-27
蔚来推出首款智慧型手机NIO Phone，捍卫车辆控制权
2023-09-27
沙乌地阿拉伯公布5.9GHz在车联网应用蓝图，带动中东区域市场启动车联网部署

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