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2023-01-18
NVIDIA联手Evozyne，藉AI加速产生蛋白质对抗疾病与气候变迁
2023-01-18
联发科藉AI设计工具提升晶片效能，市场成长率将超越晶片
2023-01-18
美国正携手盟邦以强化其对中半导体管制政策
2023-01-17
将电子书阅读器「戴」在眼前，Sol Reader让你感受「沉浸式」阅读体验
2023-01-17
发现全新类型量子纠缠，来自2个带不同电荷的粒子
2023-01-17
Intel Sapphire Rapids嵌入10组AI加速引擎，提升CPU平行运算性能
2023-01-16
Samsung与SK Hynix已经与矽晶圆供应商协商减少采购
2023-01-16
台积电考虑降低3nm系列制程售价，以刺激更多客户采用
2023-01-16
TDK收购Qeexo以实现完整的智慧边缘平台，推进市场布局
2023-01-12
华硕联手Intel秀Supernova SoM新技术，处理器与记忆体封装在一起
2023-01-12
为车辆打造「航空枢纽」，ST强攻软体定义汽车商机
2023-01-12
中国兆元人民币半导体补助政策悬而未决
2023-01-11
LGD展示8吋360度可折叠OLED，折叠超过20万次也不怕
2023-01-11
印度iPhone出口翻倍！已经超过25亿美元
2023-01-11
CES 2023：Samsung推全新基于Matter协议的智慧居家平台
2023-01-10
Samsung发表高阶显示器ViewFinity S9，外观极似Apple显示器
2023-01-10
AWS：量子运算有助于提升资料安全性
2023-01-10
Vertiv提出2023年资料中心五大发展趋势
2023-01-07
CES 2023：机器人趋势高涨，AI与机器人新产品皆在展会上亮相
2023-01-07
CES 2023：AMD Ryzen 7040行动运算平台突出AI运算效能

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