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2022-12-15
英美加澳共同发布电信联合声明，致力6G和Open RAN
2022-12-14
元太E Ink Gallery 3全彩电子纸量产，彩色阅读器2023年齐发
2022-12-14
Ericsson与Apple达成专利授权协议，解决行动网路技术纠纷
2022-12-14
荷兰正研拟半导体设备对中出口管制政策
2022-12-13
SK Hynix推8Gbps MCR伺服器记忆体模组，较DDR5-4800传输快80%
2022-12-13
Qualcomm推具成本效益室外毫米波网路长距离紧凑型大型平台
2022-12-13
Apple供应链移转，预期印度生产比重持续提升
2022-12-12
联发科新成员天玑8200行动平台2022年底推出产品
2022-12-12
台积电亚利桑那州晶圆厂强化与美国半导体业关系，引起Samsung不安
2022-12-12
Betacom与Qualcomm合作加快美国工业5G专网部署
2022-12-08
实现永续智慧制造，洛克威尔提三大解方
2022-12-08
KLA推出革命性X射线量测系统，解决记忆体晶片垂直结构量测挑战
2022-12-08
传塔塔集团欲收购纬创位于印度的iPhone组装厂
2022-12-07
Intel追赶先进制程脚步，Intel 18A提前至2024下半年试产
2022-12-07
采NVIDIA智慧控制平台，美国新创推出自动电动耕耘机
2022-12-07
日本NTT DATA在资料中心进行机器人部署测试
2022-12-06
Infineon联手全景软体，为物联网建立零信任架构强化资安防护
2022-12-06
超耐摔！康宁推第二代大猩猩玻璃新品，最快半年内登场
2022-12-06
又一折叠机问世，荣耀推出旗舰折叠新机与全新操作系统
2022-12-05
美国才宣布制裁，长江存储随即量产232层堆叠3D NAND Flash

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