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2022-10-31
台积电宣布携手伙伴成立3DFabric联盟
2022-10-31
Siemens携Desktop Metal扩展永续性积层制造(AM)市场
2022-10-27
华星光电、天马2022年下订设备机率大，恐又打乱IT面板供需
2022-10-27
威盛亮相搭载联发科SoC模组，开发边缘人工智慧系统应用
2022-10-27
联想与Motorola大胆创新，卷动式萤幕智慧型手机首现身
2022-10-26
联发科将机器学习导入晶片设计，使设计时间最短几小时完成
2022-10-26
与台积电缠斗先进制程不实际！Samsung转向扩产成熟特殊制程
2022-10-26
Intel公布最新Thunderbolt，瞄准创作者和玩家市场
2022-10-25
美国新禁令对台湾记忆体产业冲击小
2022-10-25
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2022-10-25
据传台积电暂停为中国GPU设计商壁仞科技生产晶片
2022-10-24
元太E Ink Gallery 3全彩电子纸获订单，Sharp、Bigme新品采用
2022-10-24
美中贸易战激烈进行，Samsung即便抢先量产3nm制程仍难受惠
2022-10-24
TeamViewer助力Hyundai展开智慧工厂项目
2022-10-20
Samsung与Qualcomm合作开发LPDDR5X DRAM获验证，最高速率达8.5Gbps
2022-10-20
Oracle与NVIDIA扩大合作，加速运算与人工智慧助客户克服挑战
2022-10-20
Google Cloud预计2023年支援加密货币支付服务
2022-10-19
丹麦科学家探索以LOVOT机器人协助照顾失智症患者
2022-10-19
SpaceX低轨卫星服务有望抵台！最快2023年启动
2022-10-19
美国管制人才参与中国半导体产业，短期影响更胜晶片与设备管制

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