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2022-06-13
台积电2nm制程采奈米片Nanosheet技术，与Intel／Samsung竞争
2022-06-13
京信通信全新绿色基站天线助力运营商实现碳中和
2022-06-09
M2晶片终于现身，新MacBook Air、13吋MacBook Pro一同亮相
2022-06-09
联电2022年5月营收续创新高，预期2022年第二季将维持营收高档
2022-06-09
Samsung与NAVER Cloud合作打造韩国第一个5G专网
2022-06-08
群创响应世界环境日，透过绿色生产、低碳生活拼净零
2022-06-08
供需回稳，类比IC涨价潮2022下半年将结束
2022-06-08
中国AI大厂云从科技于科创板IPO，市值突破200亿元人民币
2022-06-07
下世代EUV单一造价近120亿元新台币，仍为半导体厂兵家必争之地
2022-06-07
俄乌战争线材断货，可能推了电动车一把
2022-06-07
中国国产12吋晶圆产能
2022-06-06
因应3D异质整合需求，日月光推出VIPack先进封装平台解决方案
2022-06-06
Intel参与4亿欧元成立处理器实验室计画，致力RISC-V技术研发
2022-06-06
德国LRZ将CS-2 AI系统引入「未来运算」内部计画
2022-06-02
VMware主权云合作伙伴增加至14家，推出新应用现代化和资料服务
2022-06-02
Intel采新架构、制程技术，发表代号Rialto Bridge新资料中心GPU
2022-06-02
NVIDIA发表Grace伺服器参考设计，供应商将于2023年推出新品
2022-06-01
Intel与Samsung高层会面，预料晶片合作是讨论重点
2022-06-01
Microsoft Azure AI助攻，中国附医成功开发智慧抗药菌预测系统
2022-06-01
IKEA推DRIGERA系列蓄势待发进军智慧家庭

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