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2022-05-19
WBA发布智慧家庭与新一代家庭应用的Wi-Fi感测部署指南
2022-05-18
为抢食iPhone大饼，中韩厂在OLED市场竞争激烈
2022-05-18
布局先进封装生态系，Intel看见挑战与解决方案
2022-05-18
日本通过《经济安全保障推进法》，强化半导体等产业供应链
2022-05-17
有如魔鬼毡的有机太阳能电池，点亮LED没问题
2022-05-17
用机器学习预测电池寿命，助降低开发成本
2022-05-17
传中国要求中央政府机关与国企汰换外国品牌电脑
2022-05-16
锁定非AI专家，Intel今秋将推出电脑视觉开发平台Sonoma Creek
2022-05-16
AMD发表3款全新Radeon RX 6000系列显示卡
2022-05-16
HPC与新能源汽车的增长，正成为封测产业发展新的引擎
2022-05-12
Qualcomm Snapdragon X70 5G基频数据机亮相，2022年底前终端产品问世
2022-05-12
联发科推Genio系列物联网晶片与应用平台，因应万物互联时代
2022-05-12
Samsung成立元宇宙专案小组，布局营业和娱乐领域应用
2022-05-11
Meta开放AI大型语言模型，可用于非商业用途
2022-05-11
提升资料中心伺服器效能，Samsung推出首款512GB CXL记忆体模组
2022-05-11
中国工业机器人市场难抵疫情影响，2022年第二季产量或将萎缩
2022-05-10
NXP提出高阶雷达软体开发套件，藉以增强汽车雷达感测器功能
2022-05-10
藉台积电先进制程，Intel第14代Meteor Lake处理器完成系统测试
2022-05-10
美国众议院运输与基础设施委员会通过无人机补助法案
2022-05-09
Qualcomm推可扩展性Wi-Fi 7 Networking Pro系列平台，满足市场新应用

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