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2022-03-29
下代Arm Cortex-X3延续功耗不佳问题，Qualcomm、Samsung、联发科苦恼
2022-03-29
MODEX 2022机器人与自动化解决方案新应用、新商机
2022-03-28
加速发展AIoT、5G，华硕砸5.4亿元新台币投资台智云
2022-03-28
联发科持续手机外布局，Pentonic系列支援杜比先进影像与游戏
2022-03-28
CBAM欧盟达成共识，AI应用加速绿色转型
2022-03-24
NVIDIA新发表NVLink-C2C技术，整合资料中心客制化晶片
2022-03-24
Toshiba将砸8.4亿美元投资！扩大功率半导体产能150%
2022-03-24
中国两会关键重点，将开启工业软体新发展阶段
2022-03-23
发展元宇宙、智慧城市关键要素，面板未来将无所不在
2022-03-23
大家都抢EUV，ASML表示未来2年半导体设备供不应求
2022-03-23
大疆遭质疑关闭乌克兰无人机Aerospace功能，品牌疑虑再起
2022-03-22
台积电取代Samsung生产Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 PLUS处理器，最快2022年5月问世
2022-03-22
第三类半导体当红炸子鸡，前瞻布局携手产、官、研积极投入
2022-03-22
硬体端晶片针对资安防护进行升级
2022-03-21
提升GPU运作效能，Big Accelerator Memory正式出炉将开放原始码
2022-03-21
元宇宙将催化灯塔工厂进入新的数位化、智慧化阶段
2022-03-21
美国电信商AT&T持续布局5G及光纤基建
2022-03-17
元太推商用电子纸平板，采Android系统、Wacom EMR手写技术
2022-03-17
AMD Ryzen 7 5800X3D处理器449美元4月上市，300系列晶片组将支援
2022-03-17
受惠于非洲手机市场成长，中国传音控股2021年获利再创新高

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